• 5G时代最重要的半导体材料:碳化硅

    进入 5G 世代,5G 产品大多具备高功率、高压、高温等特性,传统的硅 (Si) 原料因无法克服在高压、高频中的损耗,所以已无法满足新世代的科技需求,这使得碳化硅 (SiC) 开始崭露头角。 而利用 SiC 制作出的电子零组件相对于 Si 的优势主要来自三个方面: 降低电能转换过程中的能量损耗、更容易实现小型化、更耐高温高压。根据 Yole Développement 报告指

    2020-01-08 pan

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